7月30日，“2023集成电路创芯人才培养产学合作论坛”在陕西西安市成功举办，汇聚了三十余家高等院校的院长、课程负责人及骨干教师、集成电路相关企业代表等近百人参会。与会者们就当前高校在集成电路人才培养实践模式和产教融合路径方面所取得的优秀成果进行分享和探讨。

本次论坛得到了中国软件行业协会、信息技术新工科产学研联盟、陕西省高等学校电子信息类专业教学指导委员会、信息技术新工科产学研联盟集成电路工作委员会、西安邮电大学、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、芯瞳半导体技术(山东)有限公司、西安智多晶微电子有限公司等多家单位的大力支持。论坛旨在搭建集成电路产教融合平台，推动优势资源开放共享和协同创新，提升集成电路专业服务产业能力，实现“教育链、人才链、产业链、创新链”的深度融合。

西安邮电大学副校长卢光跃在开幕致辞中指出，为响应“ 十四五”期间，把陕西打造成国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地的发展思路，西安邮电大学建立了学校主导、政府支持、企业全程参与、产学研用协同的集成电路高素质应用型人才培养体系；牵头组织成立了陕西省集成电路与通信系统“协同创新”虚拟教研室，共研精品课程和教材；于2023年获批陕西省集成电路现代产业学院，其集成电路设计与集成系统专业作为国家一流专业建设点和国家级特色专业，为服务产业发展和陕西地方经济、培养集成电路专业领域人才贡献了西邮力量。

北京理工大学计算机学院教授、信息技术新工科产学研联盟副秘书长计卫星在大会上强调，为持续不断地培养集成电路产业人才，必须对现有人才培养方案、课程体系、实践体系等方面进行深化改革，通过创新实践、建设产教融合基地等多种方式，构建良好育人生态，服务集成电路设计产业发展。

西安电子科技大学微电子学院副院长、陕西省高等学校电子信息类专业指导委员会秘书长马晓华指出，近几年,集成电路产业的快速发展，使人才短缺问题成为制约我国集成电路产业发展的关键因素之一。目前高校集成电路本科人才的培养与社会对人才的需求有一定的差距，希望各高校之间、高校和企业之间形成更加紧密的合作互融关系，通过科教融汇、产教融合、协同育人，共同探索并形成集成电路人才培养新模式、新途径和新方法，助力我国集成电路产业发展!

随后，多位专家学者发表了精彩的主题演讲。其中，复旦大学国家示范性微电子学院院长、集成电路工委主任张卫线上分享了《产教融合培养高水平集成电路人才》思路；厦门大学国家示范性微电子学院研究员罗闳訚发表了《类脑智能与AI大模型计算芯片》主题报告；西安邮电大学副校长卢光跃就集成电路现代产业学院的建设和实践落地进行经验交流；中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地副主任王迎帅对集成电路区域产业链发展分布及竞争现状进行了深度剖析；安徽大学集成电路学院院长吴秀龙、中北大学半导体与物理学院副院长梁庭，也分享了各自学校在集成电路相关专业的人才培养和产教融合方面取得的成果，为其他学校提供了宝贵的借鉴经验和参考价值。

在《基于虚拟教研室建设集成电路新工科课程建设分享》专题环节中，协同创新虚拟教研室成员单位，安徽大学蔺智庭教授、西安邮电大学邓军勇教授、西安科技大学电气与控制工程学院电子科学系党支部书记张超，分别就CMOS模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路版图设计的课程及教材建设进行专题分享。

在产业代表的分享中，青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠做了题为《集成电路产教融合人才培养中企业的角色和作用》的报告分享。她从培养什么人、怎样培养人、为谁培养人三个方面出发，详细介绍了青软晶尊在创新人才培养模式、构建特色课程体系、打造数字化教学平台、开展行业设计大赛等方面所做的实践。她强调，作为一家集成电路企业，青软晶尊致力于服务国家战略，培育适应岗位需求的高素质应用型、创新型集成电路人才。通过与高校及优质企业资源合作，共同推进产学研深度融合，促进集成电路产业的发展。

本次“2023集成电路创芯人才培养产学合作论坛”的成功举办为高校与企业搭建了沟通交流的平台，让与会者们深入了解了当前集成电路行业的发展现状与未来技术趋势，同时也汲取了各高校在集成电路及半导体专业建设、人才培养、产教融合等方面的实践成果及成功经验，为推动集成电路人才培养注入了新的活力，为进一步促进产业发展贡献了智慧和力量。